आपला देश किंवा प्रदेश निवडा.

Close
साइन इन करा नोंदणी करा ई-मेल:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

गुणवत्ता

आम्ही सुरुवातीपासूनच गुणवत्तेवर नियंत्रण ठेवण्यासाठी पुरवठादारांच्या क्रेडिट योग्यतेची पूर्णपणे तपासणी करतो. आमच्याकडे आमच्या स्वत: चे क्यूसी कार्यसंघ आहे, संपूर्ण प्रक्रियेदरम्यान गुणवत्ता, नियंत्रण आणि वितरण यासह गुणवत्ता नियंत्रित आणि नियंत्रित करू शकते. शिपमेंट करण्यापूर्वी सर्व भाग आमच्या QC विभागाला पास केले जातील, आम्ही ऑफर केलेल्या सर्व भागांसाठी आम्ही 1 वर्षाची वारंटी देतो.

आमच्या चाचणीमध्ये समाविष्ट आहे:

व्हिज्युअल तपासणी

स्टिरिओस्कोपिक सूक्ष्मदर्शिकेचा वापर, 360 ° ऑल-राउंड अवलोकनसाठी घटकांचा देखावा. निरीक्षण स्थितीचे फोकस उत्पादन पॅकेजिंग समाविष्ट करते; चिप प्रकार, तारीख, बॅच; मुद्रण व पॅकेजिंग राज्य; पिन व्यवस्था, केस प्लॅटिंग सह coplanar इत्यादी.
मूळ ब्रँड उत्पादक, विरोधी-स्थिर आणि आर्द्रता मानकांच्या बाह्य आवश्यकतांची पूर्तता करण्यासाठी आणि वापरलेल्या किंवा नूतनीकरण केलेल्या आवश्यकतांची पूर्तता करण्यासाठी व्हिज्युअल तपासणी त्वरेने समजू शकते.

कार्ये चाचणी

मूळ वैशिष्टये, अनुप्रयोग नोट्स किंवा क्लायंट ऍप्लिकेशन साइटनुसार चाचणी केलेल्या डीसी पॅरामीटर्ससह चाचणी केलेल्या डिव्हाइसेसची संपूर्ण कार्यक्षमता, परंतु एसी पॅरामीटर वैशिष्ट्य समाविष्ट नसलेली सर्व फंक्शन्स आणि पॅरामीटर्स, पूर्ण-कार्य चाचणी म्हणून ओळखली जातात नॉन-बल्क चाचणीचे विश्लेषण आणि प्रमाणीकरण भाग मापदंडांची मर्यादा.

एक्स-रे

एक्स-रे तपासणी, 360 ° ऑल-राउंड अवलोकन अंतर्गत घटकांचे ट्रान्सव्हर्सल, चाचणी आणि पॅकेज कनेक्शनच्या स्थिती अंतर्गत घटकांची अंतर्गत रचना निर्धारित करण्यासाठी, आपण चाचणी अंतर्गत मोठ्या प्रमाणातील नमुने समान किंवा मिश्रण पाहू शकता. (मिश्रित-अप) समस्या उद्भवतात; याव्यतिरिक्त चाचणी अंतर्गत नमुना शुद्धपणा समजून घेण्याशिवाय त्यांच्याकडे तपशील (डेटाशीट) आहेत. की पॅकेज दरम्यान चिप आणि पॅकेज कनेक्टिव्हिटी बद्दल जाणून घेण्यासाठी चाचणी पॅकेजची कनेक्शनची स्थिती, की आणि ओपन-वायर शॉर्ट-सर्किट वगळण्यासाठी सामान्य आहे.

सॉल्डेरबिलिटी टेस्टिंग

ऑक्सीकरण नैसर्गिकरित्या होते म्हणून ही नकली शोध पद्धत नाही; तथापि, कार्यक्षमतेसाठी ही एक महत्त्वाची समस्या आहे आणि विशेषत: उत्तर अमेरिकेतील दक्षिणपूर्व आशिया आणि दक्षिणेकडील राज्ये सारख्या गरम, आर्द्र हवामानात प्रचलित आहे. संयुक्त मानक जे-एसटीडी -002 चाचणी पद्धती परिभाषित करते आणि थ्रू-होल, पृष्ठ माउंट आणि बीजीए डिव्हाइसेससाठी निकष स्वीकारतो / नाकारतो. गैर-बीजीए पृष्ठभागासाठी माउंट डिव्हाइसेससाठी, डुबकी-आणि-देखावा वापरला जातो आणि बीजीए डिव्हाइसेससाठी "सिरेमिक प्लेट टेस्ट" अलीकडे आमच्या सेवांच्या सुविधेमध्ये समाविष्ट केले गेले आहे. डिव्हाइसेस जे अनुचित पॅकेजिंग, स्वीकार्य पॅकेजिंगमध्ये वितरीत केले जातात परंतु एक वर्षापेक्षा जुने आहेत किंवा पिनवर दूषितता प्रदर्शित करणे सल्लेबिलिटी चाचणीसाठी शिफारस केली जाते.

डाई सत्यापन साठी decapsulation

मृत्यू प्रकट करण्यासाठी घटकाची इन्सुलेशन सामग्री काढून टाकणारी विनाशकारी चाचणी. नंतर डिव्हाइसचे शोध आणि सत्यता निर्धारित करण्यासाठी मरणाचे चिन्हांकन आणि आर्किटेक्चरसाठी विश्लेषण केले जाते. मरणाचे चिन्ह आणि पृष्ठभागाच्या विषमता ओळखण्यासाठी 1,000x पर्यंत Magnification power आवश्यक आहे.